ZEISS

Praktikum Elektronik- und Firmwareentwicklung für hochintegrierte Komponenten für robotische Systeme (x/w/m)

Germany · Work style not stated · Full time

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About the role

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  • EmployerZEISS
  • LocationGermany
  • Work styleWork style not stated
  • Employment typeFull time
  • Employer posted

Seeing beyond - future of medical technology

Seit mehr als 100 Jahren treibt die Medizintechnik von ZEISS den Fortschritt in der Augenheilkunde und Mikrochirurgie voran. In der Augenheilkunde unterstützen unsere Lösungen dabei, die Sehkraft von Menschen zu jedem Zeitpunkt des Lebens zu erhalten und zu verbessern. In der Mikrochirurgie ermöglichen unsere Lösungen gezielte Eingriffe am erkrankten Gewebe, sodass kleine und empfindliche Organe weiterhin optimal funktionieren.

Die Medizintechnik von ZEISS unterstützt medizinische Fachkräfte dabei, das Leben von Patientinnen und Patienten weltweit zu verbessern. Dass wir mit unserem Tun einen direkten Einfluss auf das Wohl der Menschen haben, ist unser täglicher Antrieb.

Deine Rolle

Bei uns hast Du die Möglichkeit, Studium und Praxis optimal miteinander zu verbinden und aktiv an spannenden Projekten mitzuarbeiten. So sammelst Du wertvolle Erfahrungen, baust Dein Netzwerk auf und entwickelst Dich sowohl fachlich als auch persönlich weiter.

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Entwicklung und Implementierung von Firmware für hochintegrierte elektronische Komponenten in robotischen Systemen

Unterstützung bei der Schaltungsentwicklung und -prüfung für elektronische Baugruppen

Durchführung von Tests und Fehleranalysen zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit der Komponenten

Zusammenarbeit mit interdisziplinären Teams (Mechanik, Software, Systemintegration) zur Abstimmung der Systemanforderungen

Dokumentation der Entwicklungsprozesse, Testergebnisse und technischen Spezifikationen

Unterstützung bei der Optimierung von Hardware- und Firmware-Designs hinsichtlich Leistung, Energieeffizienz und Kosten

Dein Profil

Must-haves

Studium der Elektrotechnik, Informatik, Mechatronik oder eines vergleichbaren Studiengangs

Selbständige, sorgfältige und teamorientierte Arbeitsweise

Historie von intrinsisch motivierten Projekten

Gute Kommunikationsfähigkeit in Deutsch und Englisch

Bereitschaft, 6 Monate in Vollzeit vor Ort in Oberkochen zu arbeiten

​

Bevorzugt (mindestens 2)

Verständnis von elektronischen Schaltungen und Bauelementen

Grundkenntnisse in der Embedded-Software- und Firmwareentwicklung (z. B. C/C++)

Analytische und strukturierte Arbeitsweise sowie Problemlösungskompetenz

Hands-On-Mentalität

​

Nice-to-have

Erfahrung mit Oszilloskop, Logic Analyzer und ähnlichem Laborequipment

Erfahrung im Debugging von Platinen, idealerweise in Kombination mit Firmware

Erfahrung im Layout von Platinen

Klingt spannend? Dann werde Teil von #teamZEISS und gestalte mit uns die Zukunft! Reiche uns hierfür bitte Deine vollständigen Bewerbungsunterlagen (Lebenslauf, Zeugnisse) ein.

Your ZEISS Recruiting Team:

Ines Kloda

Staying safe while you apply

  • Never pay to apply, interview or accept an offer. ROLIVA never asks you for payment to apply to a job.
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  • Be cautious of an offer made with no real interview, or pressure to decide quickly or share financial details early.

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Preparing for this role with ROLIVA

  • Check the fit.

    Compare the requirements with the experience you have confirmed, including gaps.

  • Prepare honestly.

    Build interview stories and application drafts from your own evidence.

  • Keep track.

    Save the role and record your own application status and follow-ups.

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